晶圓是制作IC最基礎(chǔ)的半導(dǎo)體材料，晶圓的質(zhì)量決定著IC成品的質(zhì)量好壞。在處理晶圓之前，對(duì)晶圓進(jìn)行嚴(yán)格的外觀尺寸檢測(cè)是非常重要的環(huán)節(jié)，有利于后續(xù)的加工，提高晶圓加工效率。本文為大家介紹視覺檢測(cè)設(shè)備在晶圓外觀尺寸檢測(cè)中的應(yīng)用。

晶圓常見的三類外觀缺陷

晶圓在制造的過(guò)程中，包括離子注入、拋光、刻蝕等幾乎任意一個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)由于技術(shù)不精確或外在環(huán)境污染等而形成缺陷，從而導(dǎo)致芯片最終失效。晶圓常見的外觀缺陷主要有三類：

1、冗余物：包括納米級(jí)的微小顆粒、微米級(jí)的灰塵、相關(guān)工序的殘留物等。

2、晶體缺陷：滑移線缺陷，堆垛層錯(cuò)等。

3、機(jī)械損傷：劃痕等，一般產(chǎn)生于晶圓制造過(guò)程中拋光、切片等步驟中，由化學(xué)機(jī)械研磨所致，是一種較為嚴(yán)重的晶圓表面缺陷，能夠?qū)呻娐沸酒斐蓸O為嚴(yán)重的影響。

視覺檢測(cè)在晶圓外觀尺寸檢測(cè)中的應(yīng)用

為了防止存在缺陷的晶片流入后面的工序，必須進(jìn)行嚴(yán)格的檢測(cè)。相較于傳統(tǒng)人工檢測(cè)而言，機(jī)器視覺檢測(cè)具有精度高、效率高、可連續(xù)性以及非接觸式避免污染等優(yōu)勢(shì)，能夠高效識(shí)別晶圓表面缺陷并分類、標(biāo)記，輔助晶片分揀。

機(jī)器視覺檢測(cè)可對(duì)晶圓尺寸進(jìn)行測(cè)量，檢測(cè)劃痕、凹凸、破損、裂痕、氣孔、異物、污染、鎳層不良等外觀缺陷。