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半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)
半導(dǎo)體行業(yè)
  • 半導(dǎo)體晶圓檢測的基本知識
    半導(dǎo)體晶圓作為芯片制造的基石，其質(zhì)量直接決定芯片性能與可靠性。在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓需經(jīng)歷400至800個工藝步驟，耗時1至2個月。任何早期缺陷若未被及時檢出，將導(dǎo)致后續(xù)工藝的無效投入，因此晶圓檢測成為保障良率的核心環(huán)節(jié)。 一、檢測技術(shù)的分類與應(yīng)用場景 1. 量測與缺陷檢測的協(xié)同體系 量測技術(shù)通過光學(xué)、電子束等手段，對晶圓尺寸、薄膜厚度、電路圖案線寬等參數(shù)進(jìn)行精密測量，確保工藝精度符合設(shè)計要求。例如，橢偏儀可測量薄膜厚度，CD-SEM（臨界尺寸掃描電...
    2025-07-09 17:33:49
  • PCB板和厚膜電路的主要區(qū)別
    pcb電路板在電子制造領(lǐng)域，PCB板和厚膜電路是兩種常見的電路基板類型，它們在結(jié)構(gòu)、制作工藝和應(yīng)用場景等方面存在顯著的差異。以下將詳細(xì)分析PCB板和厚膜電路的主要區(qū)別。 結(jié)構(gòu)與設(shè)計 PCB板：PCB板由絕緣基板和覆蓋在其上的導(dǎo)電線路組成，線路之間通過孔洞連接，形成復(fù)雜的電路網(wǎng)絡(luò)。PCB板的設(shè)計靈活，可以實現(xiàn)多層布線，適應(yīng)于高密度、高精度的電路需求。 厚膜電路：厚膜電路是在陶瓷基板上采用厚膜印刷技術(shù)制作的電路。它的線路較粗，通常無法實現(xiàn)多層布...
    2024-08-20 09:51:08
  • 機器視覺應(yīng)用典型案例之半導(dǎo)體
    在現(xiàn)代自動化生產(chǎn)過程中，機器視覺廣泛地用于工況監(jiān)視、成品檢驗和質(zhì)量控制等領(lǐng)域。在一些不適合于人工作業(yè)的危險工作環(huán)境或人工視覺難以滿足要求的場合，常用機器視覺來替代人工視覺；在大批量工業(yè)生產(chǎn)過程中，用人工視覺檢查產(chǎn)品質(zhì)量效率低且精度不高，用機器視覺檢測方法可以大大提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)的自動化程度。 在現(xiàn)代自動化生產(chǎn)過程中，機器視覺廣泛地用于工況監(jiān)視、成品檢驗和質(zhì)量控制等領(lǐng)域。在一些不適合于人工作業(yè)的危險工作環(huán)境或人工視覺難以滿足要求的場合，常用機器視覺來替代...
    2024-08-07 10:19:36
  • 視覺檢測在晶圓外觀尺寸檢測中的應(yīng)用
    晶圓是制作IC最基礎(chǔ)的半導(dǎo)體材料，晶圓的質(zhì)量決定著IC成品的質(zhì)量好壞。在處理晶圓之前，對晶圓進(jìn)行嚴(yán)格的外觀尺寸檢測是非常重要的環(huán)節(jié)，有利于后續(xù)的加工，提高晶圓加工效率。本篇文章，昊天宸小編將為大家介紹視覺檢測設(shè)備在晶圓外觀尺寸檢測中的應(yīng)用。 晶圓常見的三類外觀缺陷 晶圓在制造的過程中，包括離子注入、拋光、刻蝕等幾乎任意一個環(huán)節(jié)都會由于技術(shù)不精確或外在環(huán)境污染等而形成缺陷，從而導(dǎo)致芯片最終失效。晶圓常見的外觀缺陷主要有三類： 1、冗余物：包括納米級的微小...
    2024-07-29 10:21:28
  • 機器視覺在電子半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用 ——倒裝焊技術(shù)不可或缺的“銳眼”
    隨著集成電路封裝密度的提高,傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)已經(jīng)無法滿足要求,倒裝焊技術(shù)的出現(xiàn)解決了該問題,并得到了廣泛應(yīng)用。機器視覺系統(tǒng)作為倒裝焊設(shè)備的“利目銳眼”在這場封裝技術(shù)革命中發(fā)揮著不可或缺的重要作用.... 1、芯片封裝 安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強電熱性能的作用，同時還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。從而實現(xiàn)內(nèi)部芯...
    2024-07-26 09:38:50
  • 半導(dǎo)體行業(yè)選擇機器視覺的五大優(yōu)勢
    機器視覺檢測的非接觸性、連續(xù)性、經(jīng)濟性和靈活性等優(yōu)點使人們有了更好的選擇。人工檢測正逐漸被機器視覺檢測所取代。機器視覺檢測系統(tǒng)應(yīng)用于半導(dǎo)體檢測，主要是通過模式匹配定位實時捕獲的圖像，對圖像進(jìn)行分析處理，獲得圖像的各種參數(shù)，并與預(yù)設(shè)的檢測標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較，判斷圖像是否合格。 與人工檢測相比，機器視覺檢測系統(tǒng)應(yīng)用于半導(dǎo)體外觀檢測具有以下優(yōu)點。 1.非接觸 機器視覺檢測作為一種的檢測設(shè)備，通過對物體圖像的分析和處理來測量物體。測量過程中不需要...
    2024-07-24 10:15:03
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